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高通與蘋果意外和解!放棄雙方所有訴訟

2019-04-18  來源:人民郵電報  作者:林文

高通和蘋果公司的“恩怨”在周二美股收盤前一小時戛然而止。

美東時間4月16日14點55分,蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛。兩家公司聯合發布的聲明稱,高通和蘋果已經達成協議,放棄在全球層面的所有法律訴訟。

高通稱,與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟,包括與蘋果設備合約制造商的訴訟。兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協議,已在2019年4月1日生效,并有兩年的延期選項。蘋果將向高通支付一筆一次性的款項,兩家公司還達成了一份多年的芯片組供應協議,但上述具體金額均未知。

從本周一開始,蘋果和高通雙方律師在美國加州圣地亞哥的聯邦法院出庭控辯,案情涉及300億美元的專利使用費,原告是蘋果及四家合約制造商,被告是高通。原本市場預計該案的審判會持續到5月,沒想到兩家公司突然宣布達成和解協議。該案法官對陪審團表示,該協議將“允許兩家科技公司重新開展業務”。

分析指出,達成至少六年的全球專利許可協議,說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。更重要的是兩家公司達成了“多年的芯片組供應協議”,這表明,蘋果未來的iPhone手機可能再度啟用高通的基帶芯片(modem chip),蘋果可能早于預期推出5G手機。高通則表示,隨著基帶芯片出貨量的增加,預計每股收益(EPS)將增加約兩美元。

通過此次訴訟解決與高通之間的問題,可能會幫助蘋果更快地將5G設備推向市場。從長期來看,這也將允許蘋果從多個供應商處采購關鍵零部件。蘋果曾表示,其更愿意從單一供應商采購零部件。

如果蘋果和高通達成某種解決方案,蘋果將獲得5G調制解調器芯片,并與其他所有公司共享5G技術。

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